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公司主營產品：立式、臥式全自動內圓切片機、外圓切片機、線切割機床等
可根據客戶要求和工作環境、使用習慣定制各種規格的機型
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上海無專機械設備有限公司 郵 箱： 地 址：上海市嘉定區南翔鎮翔樂路318號E棟 |
2025-07-21
內圓切片機的起源與發展歷史可分為以下階段，核心脈絡如下：一、技術起源與早期主導（20世紀90年代前）?1.核心原理誕生?：內圓切片技術為解決半導體硅片切割需求而發明，采用厚度僅?0.12–0.15mm?的不銹鋼環形刀片，內環涂覆金剛石磨料形成切割刃口，通過上下刀盤張緊固定實現脆性材料切割。設備分類?：依據單晶棒晶軸方向分為立式（晶軸垂直）和臥式（晶軸水平）機型。工作流程?：單晶棒黏結于裝夾頭... |