內圓切片機的起源與發展歷史可分為以下階段，核心脈絡如下：

一、技術起源與早期主導（20世紀90年代前）?

1.核心原理誕生?：

內圓切片技術為解決半導體硅片切割需求而發明，采用厚度僅?0.12–0.15mm?的不銹鋼環形刀片，內環涂覆金剛石磨料形成切割刃口，通過上下刀盤張緊固定實現脆性材料切割。

設備分類?：依據單晶棒晶軸方向分為立式（晶軸垂直）和臥式（晶軸水平）機型。

工作流程?：單晶棒黏結于裝夾頭，向刀片外端進給分片，切割后復位待下次作業。

2.技術應用?

材料：金剛石涂層厚度0.29–0.35mm?。

精度：主要適用于φ100mm以下硅棒切割。

代表廠商?：上海無專機械設備有限公司（上海無專）。

二、技術迭代與市場收縮（20世紀90年代后）?

1.多線切割技術的替代?：

20世紀90年代起，多線切割機（Multi-Wire Saw）成為主流，采用φ0.12mm鋼線配合碳化硅磨料砂漿高速切割，切口更窄、材料利用率顯著提升。

驅動因素?：半導體硅片向?300mm（12英寸）? 升級，內圓切割因精度不足和成本劣勢被逐步淘汰。

2.內圓切片機的轉型?：

新應用領域?：轉向鉭酸鋰、碲鋅鎘等脆硬材料，以及光學窗口片、棱鏡等高精度元件切割。

技術升級?：新型號如QP-613B、 QP-613A。

三、當代定位與技術對比?

技術類型?優勢局限適用場景

內圓切片?結構簡單，小批量精度高，適用特殊脆硬材料、光學元件

多線切割?切口窄，適合大尺寸量產，適用主流半導體硅片

現狀總結?：內圓切片機在半導體硅片領域雖被多線切割技術取代，但在高精度硬脆材料加工中仍具不可替代性。